안녕하세요 곤입니다. ^^;
제가 소자가 좀 많은 기판을 납땜할 때 쓰는 방법입니다.
장비나 기타 세팅 조건이 까다로워서... 따라할건 못되요 -0-;
실제 공정에서 SMT납땜도 이와 거의 비슷한 과정(원리가 비슷하다는 의미...)을 거쳐서 완성된다 보시면 됩니다.
재미로만 보세요 ^^;
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안녕하세요 곤입니다. ^^;
제가 소자가 좀 많은 기판을 납땜할 때 쓰는 방법입니다.
장비나 기타 세팅 조건이 까다로워서... 따라할건 못되요 -0-;
실제 공정에서 SMT납땜도 이와 거의 비슷한 과정(원리가 비슷하다는 의미...)을 거쳐서 완성된다 보시면 됩니다.
재미로만 보세요 ^^;
와 편하다.. 싶었는데 장비가 덜덜하네요.
사실... 이게 더 편하지는 않아요 ^^;
다만, 일단 세팅을 해놓고 기계에 올리면, 그 나머지 시간동안 다른 작업을 할 수 있다는 것 정도...
그리고 세팅 전/후 시간이 꽤 들어가서... 한장만 납땜해기에는 배꼽이 더 크지요 ^^;
저같이 MCU땜은 정말 가끔하는 사람에게는 상당히 심장 쫄깃해지는 작업인데요...ㅎㅎ
곤님은 엄청 쉽고 빠르게 진행이 되는군요^^;;
오늘 괴수가면님 기판 2개 땜하는데 2시간 가까이 걸린 것과는 엄청난 차이네요...ㅜㅜ
좋은 동영상 구경 잘했습니다. 저번 드래그솔더링 강좌와는 다르게 넘사벽이네요...^^;;
전 열풍기 mcu나 세발이상 소자들 리웍할때만 겨우쓰는데. 역시 내공이 대단하십니다. 장비도 부럽습니다. ^^
역시 글 제목만 보고도 곤님이실줄알았어요 2 ...
저도 장비 하나 지르고싶기는한데
저렴한 무연납 작업하고 팁종류가 많은건 역시 하코쪽밖에 없겠지요 ..
하코아니면 웰러라고들하시더라구요 ..
한 20만원 안쪽으로 하나 사고싶긴한데 고민되네요 ㅠㅠ..
자꾸 하시다보면 나중에는 심장이 무뎌지실겁니다. ㅎㅎ
이번 것은 그래서 [강좌]라는 말머리를 붙이지 않았습니다. 그냥 재미삼아 이런 것도 있구나... 하고 보시라고 올린거거든요 ^^;
Profile 기능 없는 것 사용할때는 저도 리쿠님과 같은 용도로만 썼었습니다.
프로파일 기능 없으면 손으로 들고 감에 의존해서 거리 조정해서 온도 맞추고 수동 온도 스테핑 해야하니... 할게 못되지요 -0-;
장비는 저게 사실 BGA리워크 용도로 질러둔건데... 정작 BGA작업할 시간은 없고, 그냥 키보드 소자땜용으로만 쓰고 있답니다. ^^;
20만원 안쪽이면... 순정품으로는 FX-888이겠고... 아니면 중국제 복각 936류가 있겠네요...
또는 FX-951 순정품 중고가 있구요... ^^;
역시 제 예상대로 888이 20만원 안쪽으로는 최고군요 ㅠㅠ..
951도 관심은 가졌지만 888로 가야겠네요 ㅎㅎ
방법을 알고있어도 쓰지 못하는 방법이네요... ㅎㅎ;;
모 게시물에서 이글캐드 관련 글을 봤는데 원하시는 방법을 다 배우셨는지 궁금하기도 하네요. ^^
동영상 잘 봤습니다.
그래서 제가... 그냥 재미로만 보시라고 멘트를... ^^;
설마 이거 하려고 저 기기들 지르시는 분은 없을테니까요... 정말 가성이 꽝인....ㅋ
이글은 예전에 풋프린트 만들 때 글 보셨군요 ^^;
그냥 Amorphous PAD직접 그리고 홀 뚫어서 연결하는 식으로 하니까 되더라구요 ^^;
FR803 으로 Reflow 하는거네요.
BGA는 랜드를 정확히 일치시키는게 아주 중요한데 이것으로 BGA는 랜드를 맞추기는 좀 힘들겠네요.
제가본건 진공으로 들어올렸다가 두대의 카메라와 반사거울로 찍는 상-하 화면을 겹처보면서 조정해서 일치시킨 후
그대로 내려놓으면 정확히 일치되는 장비도 있더군요.
이밖에 전문 장비에서는 열풍대신 IR 히팅방식도 많이 쓰이더군요.
이 장비가 원래 비교적 저렴한(제조사의 장비 소개에는 그렇게 되어 있더군요. ㅡ,.ㅡ) 비용으로 BGA리워크를 할 수 있도록 만들어진 장비입니다. BGA랜드 맞추는게 중요하긴 한데, 눈으로 맞춰도 다 맞춰집니다. 리플로우가 일어날 때 멜트 솔더의 장력이 칩을 제자리로 잡아갑니다. 이 부분은 직접 해보신 분들은 다들 공감하실겁니다. ^^;
물론 미러와 카메라로 정확한 위치를 잡는 장비도 있습니다. HAKKO장비 기준 옵션에 따라 대략 2000~4000 정도 갑니다.
저 장비를 쓰면 BGA/CPS 얼라인먼트 시간을 그만큼 줄일 수 있겠지요.
IR이냐 열풍이냐의 선택은 각각의 장단점이 있습니다. IR은요새 많이 나오는데... 중국산 혹은 마이너 회사들이 주로 채용을 하는 듯 하더군요. HAKKO, Weller, OKI의 BGA전문 장비들은 제가 본건 모두 HotAir 방식입니다.
또한 저 전문장비들의 경우 얼라인먼트 모듈(장비)때문에 프리히터와 상부 히터를 하나로 조립하는 일체형을 쓸 수 밖에 없는데, 그렇다보면 프리히터는 IR방식을 쓸 수 밖에 없습니다. IR 방식 프리히터의 단점이 보드를 가열하는 속도가 좀 굼뜨다는 약점이 있고(저도 IR프리히터 HAKKO FR-870을 가지고 있습니다). 스팟 가열이 안됩니다.
핫에어방식 프리히터는 40~50 파이 정도의 영역만 빠르게 가열해서 온도를 끌어올릴 수 있지요.
굼뜨고 자리는 많이 차지해서, IR 프리히터는 저도 가지고 있지만 특정한 경우(가열 면적이 넓은 경우) 외에는 사용하지 않습니다.
더구나 일체형 장비의 경우 프리히터보다 큰 기판의 경우에는 작업 자체가 불가능한 경우도 생깁니다. 장비가 아주 크면 상관이 없지만요...
보시면 IR 방식이라 해서 느리지는 않고 프로파일에 따릅니다.
프로파일의 필요성은 수동작업시 잘 흔들어주지 않으면 부분 과열로 기판이나 소자가 손상되기에
노즐을 잘 흔들어 주변 PCB를 충분히 달궈두고 단시간에 땜해야 하는 이유와 같겠지요.
BGA 리워크로 최신장비를 검색해보면 99%는 IR방식이네요.
http://s.taobao.com/search?initiative_id=staobaoz_20130917&jc=1&q=bga+rework&stats_click=search_radio_all%3A1
전에는 N2 대류방식이 최상이었으나 최근은 IR 방식이 늘어가는것 같습니다.
네 검색 링크의 내용대로... 주로 중국 메이커들이 IR 방식으로 제조를 합니다.
중국은 HAKKO, Weller, Metcal(OKI)는 비싸서 유통 자체를 거의 안하는거 같아요...
IR 프리히터가 굼뜨다는건 이게... 어떻게 자세히 기술하기는 좀 힘든데.... 직접 둘 다 써보시면 각기 장단점이 무엇인지 알게 되고 그에 따라 선택하게 되요...
저 동영상만으로는 굼뜬지 어떤지 알 수가 없죠...
아무튼 잘 보았습니다. 저렇게 깔끔하게 .. 하시는 모습을 뵈니.. 신뢰가 막 생깁니다..!! ^^
납땜은 끝이 없네요
이제 키보드에도 열풍기를 사용하는 시대군요 ㅋㅋ
저작은걸 어떻게 붙이는지 굼굼했는데 진짜 깔끔하게 붙네요 !!
땜질을 이렇게 쉽고 가벼운 느낌으로 하시다니 신기하고 감탄스럽네요.
재미있는 동영상 잘 봤어요:)
드라이기도 될려나.
좋은정보 감사합니다
정보 감사합니다